文章分類: 企業

擴大SiC晶圓生產,SK Siltron CSS獲得39億元貸款

作者 | 發布日期: 2024 年 02 月 23 日 17:51 | | 分類: 企業
2月22日,美國能源部(DOE)貸款項目辦公室(LPO)宣布向SK Siltron CSS, LLC承諾有條件地提供5.44億美元(折合人民幣約為39億元)貸款,用于擴大生產美國電動汽車(EV)電力電子設備所需的高品質碳化硅(SiC)晶圓。 公開資料顯示,SK Siltron C...  [詳內文]

Qualtec計劃2027年大規模生產新一代化合物半導體

作者 | 發布日期: 2024 年 02 月 23 日 17:50 | | 分類: 企業
2月20日,據日刊工業新聞報道,電子元器件廠商Qualtec將于2027年開始大規模生產超寬帶隙半導體材料二氧化鍺 (GeO2) 晶圓。 source:Qualtec 據了解,GeO2被認為是下一代功率半導體,并且是使用即將普及的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的下一代化合物...  [詳內文]

SiC芯片廠商芯長征擬A股IPO

作者 | 發布日期: 2024 年 02 月 22 日 17:51 |
| 分類: 企業
近日,證監會披露了關于江蘇芯長征微電子集團股份有限公司(以下簡稱芯長征)首次公開發行股票并上市輔導備案報告(以下簡稱報告)。 報告顯示,中金公司已受聘擔任芯長征首次公開發行股票并上市的輔導機構,并已于2024年1月22日簽訂《輔導協議》。 圖片來源:拍信網正版圖庫 芯長征業務布...  [詳內文]

1.65億,SiC設備廠商Aehr收到新訂單

作者 | 發布日期: 2024 年 02 月 22 日 17:50 |
| 分類: 企業
2月21日,據外媒報道,美國半導體生產測試和可靠性認證設備供應商Aehr,從現有客戶那里獲得了FOX晶圓級測試和老化產品的后續新訂單,總額達2300萬美元(折合人民幣約1.65億元)。 這些產品將用于碳化硅(SiC)器件的晶圓老化和篩選,以滿足生產和工程認證所需??蛻舻倪@些訂單的...  [詳內文]

天睿半導體8英寸SiC和GaN晶圓廠項目簽約

作者 | 發布日期: 2024 年 02 月 21 日 18:00 | | 分類: 企業
2月20日,在福州市可持續發展暨企業家大會主會場及長樂分會場,長樂區簽約落地16個重大項目,其中之一為天睿半導體項目。 圖片來源:拍信網正版圖庫 資料顯示,福建天睿半導體有限公司成立于2023年2月,注冊資本50億人民幣,經營范圍含電子元器件制造、批發,電力電子元器件銷售;電子...  [詳內文]

108億,GaN大廠格芯再獲資助

作者 | 發布日期: 2024 年 02 月 21 日 17:55 |
| 分類: 企業
作為芯片和科學法案的一部分,美國商務部近日宣布計劃向格芯(GF)提供15億美元(折合人民幣約108億元)的直接資助,用以擴大其在美國的GaN晶圓廠產能。 部分擬議資金將支持格芯建立美國第一家能夠大批量生產下一代GaN半導體的工廠,這些半導體將用于電視、電網、數據中心、5G和6G智...  [詳內文]

總投資5億元,揚杰科技SiC模塊封裝項目簽約

作者 | 發布日期: 2024 年 02 月 20 日 18:00 |
| 分類: 企業
近日,在江蘇省揚州市邗江區維揚經濟開發區先進制造業項目新春集中簽約儀式上,揚州揚杰電子科技股份有限公司(以下簡稱揚杰科技)新能源車用IGBT、碳化硅(SiC)模塊封裝項目完成簽約。該項目總投資5億元,主要從事車規級IGBT模塊、SiC MOSFET模塊的研發制造。 圖片來源:拍...  [詳內文]

利普思推出全新62mm封裝SiC產品組合

作者 | 發布日期: 2024 年 02 月 20 日 14:35 |
| 分類: 企業
利普思推出全新62mm封裝SiC模塊產品組合,性能達到業內一流水平。模塊采用工業領域大量應用的62mm模塊半橋型拓撲設計,使用高品質的成熟芯片,其耐壓高、功率密度出眾、短路耐量高、溫度系數在1.4倍,優于行業水平。62mm封裝SiC模塊包含1200V和1700V耐壓規格,滿足大...  [詳內文]

SiC外延設備廠商芯三代擬A股IPO

作者 | 發布日期: 2024 年 02 月 19 日 18:35 |
| 分類: 企業
2月18日,證監會披露了關于芯三代半導體科技 (蘇州) 股份有限公司首次公開發行股票并上市輔導備案報告(以下簡稱報告)。 圖片來源:拍信網正版圖庫 報告顯示,2024年1月30日,海通證券與芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司(以下簡稱芯三代)簽訂了《首次公開發行股票并上市輔導...  [詳內文]

平煤神馬生長出河南首塊8英寸SiC晶錠

作者 | 發布日期: 2024 年 02 月 19 日 18:30 |
| 分類: 企業
繼上個月與碳化硅(SiC)襯底廠商乾晶半導體簽訂戰略合作協議后,河南中宜創芯發展有限公司(以下簡稱中宜創芯)本月在SiC領域再次傳出利好消息。 近日,中宜創芯公司實驗室成功生長出河南省第一塊8英寸SiC單晶晶錠,驗證了該公司SiC半導體粉體在長晶方面的優勢,標志著河南省SiC半導...  [詳內文]