碳化硅相關企業中機新材、美浦森完成融資

作者 | 發布日期 2024 年 02 月 20 日 17:24 | 分類 碳化硅SiC

新能源汽車、光伏、儲能、充電樁等下游市場的快速爆發,帶動了SiC功率元件市場的快速增長,整個SiC產業鏈也因此而備受資本青睞。近日,又有兩家SiC相關企業完成融資。

中機新材完成過億元A輪融資

北拓資本官方于2月20日發布消息稱,深圳中機新材料有限公司(以下簡稱:中機新材)日前完成過億元A輪融資。

本輪融資由元禾璞華、毅達資本領投,中金戰新、元禾控股、深圳中小擔、立灣創投等跟投,北拓資本擔任獨家財務顧問;融資資金將用于產線升級、人才引進及市場推廣等。

據介紹,中機新材聚焦國產化高性能研磨拋光材料的技術研發。在產品服務方面,中機新材提供“解決方案”和“磨拋材料”兩類模式:“解決方案”是根據客戶需求匹配整套的成熟工藝解決方案,幫助客戶在各個工段實時優化工藝,提高效率;“磨拋材料”上,中機新材擁有切割、減薄、粗磨、精磨、粗拋、精拋全工藝環節的耗材產品。

其中,“磨拋材料”中,中機新材自主研發的團聚金剛石研磨材料于2021年投入量產。

據悉,傳統磨拋方案中,研磨液占碳化硅襯底原材料成本的15.5%,傳統多晶和類多晶研磨成本中高氯酸占總成本的30%,并且高氯酸產生的環境污染時間長、范圍廣、難以根除。

而中機新材首創的團聚金剛石技術,替代了多晶和類多晶,生產過程環保并降低了成本。耗液量上,團聚金剛石方案用量僅為3μm單晶金剛石方案的20%,即使選用昂貴的進口團聚金剛石,6英寸碳化硅襯底片加工也有成本優勢。

目前,中機新材已成功進入比亞迪、天岳先進、同光半導體、天域半導體、合盛硅業、晶盛機電、露笑科技等頭部企業。

美浦森半導體完成A3輪融資

近日,深圳市美浦森半導體有限公司(以下簡稱:美浦森半導體)完成A+輪融資,投資方為深圳深照、卓源資本。

據悉,美浦森半導體成立于2014年,公司核心主創團隊來自于中芯國際、華虹半導體、美國AOS、韓國Power Devices等廠家,擁有15年以上的功率半導體器件研發及市場經驗。

美浦森半導體在深圳、上海設有研發中心;在深圳建立有半導體功率器件測試和應用實驗室,主要負責產品的設計驗證、參數測試、可靠性驗證、系統分析、失效分析等。

目前,美浦森半導體的產品包括中大功率場效應管(低壓到高壓全系列產品,Trench MOS/SGT MOS/Super Junction MOS/Planar MOS)、SiC二極管、SiC MOSFET等系列產品,并已在汽車電子、5G通信、工業電源、PC電源、LED電源、消費電子、鋰電保護板、BMS系統、PD快充等領域得到廣泛應用。(集邦化合物半導體 Winter整理)

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