Author Archives: chen, zac

聚焦GaN器件,能華半導體與芯賽威達成戰略合作

作者 |發布日期 2024 年 04 月 24 日 18:00 | 分類 企業
4月23日,據芯賽威官微消息,廣東芯賽威科技有限公司(以下簡稱芯賽威)近日與能華科技發展有限公司(以下簡稱能華半導體)成功簽署了戰略合作協議。 source:芯賽威Sifirst 據介紹,芯賽威與能華半導體的合作主要以電源驅動芯片和氮化鎵(GaN)器件技術為基礎,為客戶提供更加...  [詳內文]

罡豐科技、愛矽科技SiC項目最新進展公布

作者 |發布日期 2024 年 04 月 24 日 18:00 | 分類 企業
近日,江西罡豐科技有限公司(以下簡稱江西罡豐)和江蘇愛矽半導體科技有限公司(以下簡稱愛矽科技)旗下2個SiC項目披露了最新進展。 圖片來源:拍信網正版圖庫 江西罡豐年產40萬片SiC襯底項目(一期)環評公示 近日,江西罡豐公示了其年產40萬片第三代半導體襯底外延建設項目(一期)...  [詳內文]

揚杰科技、聞泰科技公布2023年業績,均實現營收增長

作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 18:00 | 分類 企業
近日,SiC相關廠商密集發布2023年業績,揚杰科技與聞泰科技也相繼公布了2023年年度報告,2家廠商在營收方面均同比實現小幅增長。 圖片來源:拍信網正版圖庫 揚杰科技2023年營收54.10億,SiC MOS批量出貨 4月21日晚間,揚杰科技公布2023年年度報告。2023年...  [詳內文]

覆蓋SiC刻蝕清洗工藝,設備廠創微微電子新簽訂單

作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 18:00 | 分類 企業
4月22日,據捷佳偉創官微消息,其子公司創微微電子(常州)有限公司(以下簡稱創微微電子)近日中標半導體SiC整線濕法設備訂單并完成合同簽署。 圖片來源:拍信網正版圖庫 捷佳偉創表示,此次中標,標志著創微微電子6/8英寸槽式及單片全自動濕法刻蝕清洗設備已經覆蓋了SiC器件刻蝕清洗...  [詳內文]

中車時代半導體獲電投融合創新基金投資

作者 |發布日期 2024 年 04 月 22 日 18:00 | 分類 企業
繼今年3月完成6.3億元戰略融資后,株洲中車時代半導體有限公司(以下簡稱中車時代半導體)近日再次完成新一輪融資。近日,常州市產業投資基金(有限合伙)參股子基金電投融合創新(常州)股權投資合伙企業(有限合伙)(以下簡稱電投融合創新基金)成功投資中車時代半導體。 圖片來源:拍信網正...  [詳內文]

颶芯、芯能第三代半導體項目取得重大進展

作者 |發布日期 2024 年 04 月 22 日 18:00 | 分類 企業
近日,北京颶芯科技有限公司(以下簡稱颶芯科技)和深圳芯能半導體技術有限公司(以下簡稱芯能半導體)旗下兩個第三代半導體相關項目相繼披露最新進展。 圖片來源:拍信網正版圖庫 國內首條GaN半導體激光器芯片量產線投產 近期,颶芯科技國內首條GaN半導體激光器芯片量產線投產發布會于廣西...  [詳內文]

國內高校研制出世界首個氮化鎵量子光源芯片

作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 18:00 | 分類 產業
近日,據報道,電子科技大學研究團隊與清華大學、中國科學院合作,在國際上首次研制出氮化鎵(GaN)量子光源芯片,這也是電子科技大學“銀杏一號”城域量子互聯網研究平臺取得的又一項重要進展。 圖片來源:拍信網正版圖庫 據悉,量子互聯網與傳統互聯網相比,由于利用“量子隱形傳態”或“量子...  [詳內文]

供應東風800V平臺,智新科技SiC模塊項目二期廠房竣工

作者 |發布日期 2024 年 04 月 18 日 18:00 | 分類 企業
4月15日,據武漢經開區官微報道,智新科技總投資7.2億元的二期廠房完成項目竣工驗收,即將正式啟用。新項目投用后,將主要生產SiC模塊等馬赫動力總成的核心零部件。 圖片來源:拍信網正版圖庫 據悉,智新科技SiC模塊項目于2021年進行前期先行開發,2022年12月正式立項為量產...  [詳內文]

化合物半導體廠商株洲科能、芯谷微IPO披露新進展

作者 |發布日期 2024 年 04 月 18 日 18:00 | 分類 企業
近日,株洲科能新材料股份有限公司(以下簡稱株洲科能)和合肥芯谷微電子股份有限公司(以下簡稱芯谷微)兩家化合物半導體廠商相繼披露了IPO最新進展。 圖片來源:拍信網正版圖庫 株洲科能科創板IPO進入財報更新階段 2023年6月21日,株洲科能科創板IPO申請獲上交所受理,隨后在7...  [詳內文]

300億,重慶三安意法半導體項目預計8月投產

作者 |發布日期 2024 年 04 月 17 日 18:00 | 分類 企業
近日,據西永微電園官微消息,重慶三安相關負責人表示,三安意法半導體項目已實現主體結構封頂,正在進行室內裝修和設備采購,預計今年8月將實現點亮投產,比原計劃提前2個月。據此前消息,重慶三安意法半導體項目包括一個SiC功率芯片廠和一個SiC襯底廠。 圖片來源:拍信網正版圖庫 據悉,...  [詳內文]