最新文章

總投資20億,新華錦集團SiC材料項目落戶山東平度

作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 17:12 | 分類 碳化硅SiC
2月21日,山東省平度市舉行2024年重點產業項目春季集中簽約活動,48個項目集中簽約,其中就包括新華錦第三代半導體碳材料產業園項目。 據了解,新華錦第三代半導體碳材料產業園項目位于平度市經濟開發區,項目由新華錦集團投資建設,總投資20億元,主要建設年產5000噸半導體用細顆粒等...  [詳內文]

天睿半導體8英寸SiC和GaN晶圓廠項目簽約

作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 18:00 | 分類 企業
2月20日,在福州市可持續發展暨企業家大會主會場及長樂分會場,長樂區簽約落地16個重大項目,其中之一為天睿半導體項目。 圖片來源:拍信網正版圖庫 資料顯示,福建天睿半導體有限公司成立于2023年2月,注冊資本50億人民幣,經營范圍含電子元器件制造、批發,電力電子元器件銷售;電子...  [詳內文]

GaN開啟了“無限復制”時代!

作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 17:55 | 分類 功率
2月21日,光州科學技術院(GIST,校長Kichul Lim)宣布,學校電氣工程與計算機科學學院的Dong-Seon Lee教授的研究團隊已經開發出了僅采用金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)的氮化鎵(GaN)半導體遠程同質外延技術。 外延技術,即在半導體制造中將半導體材料生長成...  [詳內文]

108億,GaN大廠格芯再獲資助

作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 17:55 | 分類 企業
作為芯片和科學法案的一部分,美國商務部近日宣布計劃向格芯(GF)提供15億美元(折合人民幣約108億元)的直接資助,用以擴大其在美國的GaN晶圓廠產能。 部分擬議資金將支持格芯建立美國第一家能夠大批量生產下一代GaN半導體的工廠,這些半導體將用于電視、電網、數據中心、5G和6G智...  [詳內文]

為什么寫射頻前端的文章越來越少了?

作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 11:14 | 分類 射頻
已有一段時間,寫射頻前端芯片的文章越來越少了。 我也一樣,很少再寫射頻前端芯片的文章,本來在春節前要寫一篇關于4G PA的文章,后來想想還是放棄了。我寫文章,是從寫射頻前端芯片開始的,得到了行業的認可和讀者支持,才有了“鐘林談芯”公眾號。 明顯感覺到,射頻前端芯片的熱度已經過去,...  [詳內文]

總投資5億元,揚杰科技SiC模塊封裝項目簽約

作者 |發布日期 2024 年 02 月 20 日 18:00 | 分類 企業
近日,在江蘇省揚州市邗江區維揚經濟開發區先進制造業項目新春集中簽約儀式上,揚州揚杰電子科技股份有限公司(以下簡稱揚杰科技)新能源車用IGBT、碳化硅(SiC)模塊封裝項目完成簽約。該項目總投資5億元,主要從事車規級IGBT模塊、SiC MOSFET模塊的研發制造。 圖片來源:拍...  [詳內文]

碳化硅相關企業中機新材、美浦森完成融資

作者 |發布日期 2024 年 02 月 20 日 17:24 | 分類 碳化硅SiC
新能源汽車、光伏、儲能、充電樁等下游市場的快速爆發,帶動了SiC功率元件市場的快速增長,整個SiC產業鏈也因此而備受資本青睞。近日,又有兩家SiC相關企業完成融資。 中機新材完成過億元A輪融資 北拓資本官方于2月20日發布消息稱,深圳中機新材料有限公司(以下簡稱:中機新材)日前完...  [詳內文]

SiC營收增長93%,X-FAB全球晶圓廠將擴張

作者 |發布日期 2024 年 02 月 20 日 14:42 | 分類 功率
近日,世界SiC晶圓代工龍頭X-FAB公布了其第四季度以及全年營收。 X-FAB的汽車、工業和醫療核心業務增長了31%,占總收入的91%,并且在過去五年中每年增長22%。 2024年第一季度的收入預計將在2.15億美元至2.25億美元(折合人民幣約15.5億元至16.2億元)之間...  [詳內文]

利普思推出全新62mm封裝SiC產品組合

作者 |發布日期 2024 年 02 月 20 日 14:35 | 分類 企業
利普思推出全新62mm封裝SiC模塊產品組合,性能達到業內一流水平。模塊采用工業領域大量應用的62mm模塊半橋型拓撲設計,使用高品質的成熟芯片,其耐壓高、功率密度出眾、短路耐量高、溫度系數在1.4倍,優于行業水平。62mm封裝SiC模塊包含1200V和1700V耐壓規格,滿足大...  [詳內文]

SiC外延設備廠商芯三代擬A股IPO

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 18:35 | 分類 企業
2月18日,證監會披露了關于芯三代半導體科技 (蘇州) 股份有限公司首次公開發行股票并上市輔導備案報告(以下簡稱報告)。 圖片來源:拍信網正版圖庫 報告顯示,2024年1月30日,海通證券與芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司(以下簡稱芯三代)簽訂了《首次公開發行股票并上市輔導...  [詳內文]